贴片(die bond)工程师
4千~6千/月
  • 镇江市/京口区
  • 1人
环境好 年终奖 双休 五险一金 有年假
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1天前
贴片(die bond)工程师
4千~6千/月
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职位描述
岗位要求 1、大专以上学历(相关经验); 2、光通讯、光电子、电子电路、机械、仪器仪表及自动化等专业; 3、具有光通讯器件封装行业的工作经历; 4、了解有源器件(激光器、探测器、电子芯片等)的封装要求和应用; 5、有手动或自动贴片(die bond)相关经验2年以上者优先 6、动手能力强,能熟练操作手动、自动贴片机,点胶机,以及能在显微镜下操作; 7、责任心强, 能独立完成工作、具备良好的沟通能力。 岗位描述 1、负责公司高速产品die bond工序的设计开发和持续改进工作; 2、结合产品研发团队的需求,对于银胶贴装,共晶贴装以及COB等不同贴装工艺进行深入研究和开发; 3、编写全自动贴片机程序并优化参数,满足产品需求。 4、对贴片的结果和精度进行检验和判断,分析各类产品出现的贴片异常并给出解决方案。 5、优化产品贴片工艺,并完善制程工艺。
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